半導(dǎo)體裝備

襯底材料

  在半導(dǎo)體襯底材料領(lǐng)域,硅(Si)襯底材料是半導(dǎo)體應(yīng)用廣泛、可獲得尺寸較大、器件工藝較成熟的半導(dǎo)體材料;碳化硅(SiC)材料以其快速高效的物理特性正逐步成為第三代半導(dǎo)體材料的優(yōu)選。隨著智能電網(wǎng)、軌道交通、電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域的飛速發(fā)展,為第三代半導(dǎo)體材料的應(yīng)用提供了廣闊的發(fā)展前景。   

  在襯底材料領(lǐng)域,北方華創(chuàng)可以提供6-12英寸硅外延系統(tǒng)、碳化硅外延系統(tǒng)、清洗機(jī)、氧化退火爐、碳化硅單晶生長(zhǎng)爐、碳化硅退火爐等,為客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的工藝解決方案。

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